LORD洛德高导热**硅灌封胶SC320 美国进口）

LORD洛德高导热**硅灌封胶SC320（美国进口）

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**硅灌封胶：符合UL认证、低模量、低粘度、高导热(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、电源模块灌封、各类传感器灌封等。
 产品	粘度(cps)	混合比例(重量比)	固化条件	硬度	CTE(ppm)	强度(psi)	
热导率
特性
CIRCALOK 6702	30,000	100:100	16-24小时80℃	65A	-	600	1.46	导热灌封，红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-VO认证
CIRCALOK 6703	8,000	100:100	4小时65℃	60A	220	600	0.8	电子元件导热灌封，低模量，良好的绝缘性能，灰色，通过UL94-V0认证。
CIRCALOK 6705	2,500	100:100	2小时65℃	60A	100	300	0.4	电子元件灌封，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。
SC-309	3,500	100:100	15分钟100℃10分钟120℃	45A	190	50	1.0	电子元件导热灌封，低模量，低粘度，良好的绝缘性能，黑色，通过UL94-V0认证。
SC-320	35,000	100:100	60分钟125℃	60A	110	300	3.2	电子元件导热灌封，粉红色，高导热率，耐热冲击，通过UL94-V0认证。